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厦门博威先进材料有限公司：是1990年在香港注册的企业TP钱包EOS内存买不上，其产品业务涵盖GaN Wafer、SiC Wafer、GaAs Wafer、Compound Semiconductor、Germanium Wafer、CdZnTe Wafer、Silicon Wafer以及LNOI wafer。
东芝：东芝存储公司从10月起更名为KioxiaTP钱包EOS内存买不上，中文名称“铠侠”。据分析TP钱包EOS内存买不上，东芝由于受到核电业务拖累，不得已把手里最有竞争力的闪存业务分拆为东芝存储公司，并将其近一半股份出售给美国贝恩资本。
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gross die中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。
Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。
先进封测技术可以提高封装效率、降低成本、提供更好的性价比。目前来看，先进封装主要包括倒装(Flip Chip)、凸块(Bumping)、晶圆级封装(Wafer level package)、5D封装、3D封装(TSV)等技术。
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